专利名称：超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺 

申 请 号 

CN201510039041.6 

申 请 日 

2015.01.26 

公开（公告）号 

CN104600535B 

公开（公告）日 

2017.04.05 

申请（专利权）人 

中国科学院合肥研究院等离子体物理研究所

发 明 人 

周挺志；陆坤；冉庆祥

专利类型 

发明专利

摘 要 

本发明公开了一种超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺，超导缆与铜接头经过去镍、挂锡和装配，先在真空条件下通过辐射加热至超过焊料熔点20？25°C，保温15？20分钟；然后关闭真空系统、将容器内充入2？5bar压力保持5分钟至焊料被压入接头空隙并保持稳定；最后通入液氮或者低温冷氮气于工件内部至工件降温至焊料熔点以下；通入低温氮气后当容器内压力超过10bar需要立即打开容器与大气的联通阀门。焊接过程通过温度监控和反馈控制加热保证焊接过程中的温度控制，通过真空计与压力表监控焊接过程中的容器真空度或者压力。

主权项 

超导缆与铜接头的真空压力浸渍软钎焊工艺，其特征在于：将待焊接的超导缆与铜接头焊接之前分别进行去镍和挂锡工艺处理，所述超导缆被均分为多股子缆，所述铜接头具有盲孔结构，然后将饼状的焊料预先安装于超导缆各子缆上适当位置；之后将超导缆各子缆连同焊料埋入铜接头盲孔后形成工件，再将工件竖直放置于焊接容器内，在焊接容器内采用真空压力浸渍软钎焊工艺将焊料熔化填充铜接头中盲孔，最后采用液氮或者低温氮气急速冷却整个工件至焊料熔点以下；真空压力浸渍软钎焊工艺过程如下：在真空条件下，在焊接容器内通过辐射加热整个工件至超过焊料熔点20？25°C，保温10~15分钟后再向焊接容器内通入2~5bar压强的常温氮气，充入氮气过程中保持温控加热，维持压强5分钟待焊料充分填入铜接头盲孔空隙，切换至液氮或者低温氮气急速冷却，将整个工件温度降至焊料熔点以下后随炉冷却。

IPC信息 

IPC主分类号 

H01R43/02(2006.01)I 

IPC分类号 

H01R43/02(2006.01)I 

H电学

H01基本电气元件

H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器

H01R43/00专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法

H01R43/02用于焊接或熔接连接